<img data-reference="image" src="https://img-s-msn-com.akamaized.net/tenant/amp/entityid/BB1iHJcs" />去年曾有AMD工程师泄露了Zen6架构的消息，称Zen6架构内核的内部代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。近日有网友表示，AMD在Zen6架构上会有重大转变，将采用2.5D互联技术而不是传统的多芯片设计，这可以提高小芯片之间的带宽，并降低延迟。同时基于Zen6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA4架构，直接采用RDNA5架构。这意味着Zen6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺，传闻不同模块有可能分别选用2nm和3nm工艺制造。其实大家对2.5D互连并不陌生，中恒宝达目前基于RDNA3架构的Navi31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。之前还有传言称，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上，因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计。：